PCB設(shè)計(jì)三部分

原理圖、PCB、物料清單（BOM）表

原理圖設(shè)計(jì)，其實(shí)就是將前面的思路轉(zhuǎn)化為電路原理圖，它很像我們教科書(shū)上的電路圖。pcb涉及到實(shí)際的電路板，它根據(jù)原理圖轉(zhuǎn)化而來(lái)的網(wǎng)表（網(wǎng)表是溝通原理圖和pcb之間的橋梁），而將具體的元器件的封裝放置在電路板上，然后根據(jù)飛線連接其電信號(hào)。完成了pcb布局布線后，要用到哪些元器件應(yīng)該有所歸納，所以我們將用到BOM表。

pcb設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易的幾個(gè)原則

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。這個(gè)和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。

2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路短 ;減少信號(hào)跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會(huì)變得很尷尬。

4、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重1心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

6、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

7、高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi);高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi);高頻元器件的間隔要充分。元件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。

什么是PCB中的板級(jí)去耦呢？

板級(jí)去耦其實(shí)就是電源平面和地平面之間形成的等效電容，這些等效電容起到了去耦的作用。主要在多層板中會(huì)用到這種設(shè)計(jì)方法，因?yàn)槎鄬影蹇梢詷?gòu)造出電源層和地層，而一層板與兩層板沒(méi)有電源層和地層，所以設(shè)計(jì)不了板級(jí)去耦。

多層板設(shè)計(jì)板級(jí)去耦時(shí)，為了達(dá)到好的板級(jí)去耦效果，一般在做疊層設(shè)計(jì)時(shí)把電源層和地層設(shè)計(jì)成相鄰的層。相鄰的層降低了電源?地平面的分布阻抗。從平板電容的角度來(lái)分析，由電容計(jì)算公式C=εs/4πkd可以，兩平板之間的距離d越小，電容值越大，相當(dāng)于加了一個(gè)大的電解電容，相鄰的層兩平面的d是比較小的，所以電源層和地層設(shè)計(jì)成相鄰的層，可以達(dá)到比較好的去耦效果。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。