pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個(gè)電源有無對(duì)地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導(dǎo)書。

5、維修后自檢

維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費(fèi)，瓶頸所在之后，我們可以有針對(duì)性的對(duì)其控制，管理以達(dá)到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率,對(duì)大定單可24小時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn),貼片機(jī)換料要采用不停機(jī)換料等方法減少因換料而造成的時(shí)間浪費(fèi)。

對(duì)每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個(gè)流作業(yè)，提高整個(gè)的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費(fèi)用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運(yùn)行中的電力，潤滑油，零部件及運(yùn)行材料的損耗。對(duì)于一些易損配件，如貼片機(jī)的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機(jī)器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機(jī)的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時(shí)修理，以保證少停機(jī)或不停機(jī)，降低維修費(fèi)用，提高經(jīng)濟(jì)效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對(duì)價(jià)格較貴，要把點(diǎn)膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價(jià)格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費(fèi)，把每個(gè)批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計(jì)算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲(chǔ)存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報(bào)廢。目前市場上錫膏的價(jià)格跨度很大，我們可對(duì)不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費(fèi)類電子低要求的可采用便宜一點(diǎn)的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會(huì)造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報(bào)廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報(bào)廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問題造成本上升。貼片機(jī)的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對(duì)于芯片等貴重大件物料實(shí)行多次限額發(fā)料。

PCBA貼裝工作流程

通孔印刷電路板在許多應(yīng)用中都是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的技術(shù)。一個(gè)決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)化水平，可以從手工貼裝到完全自動(dòng)化的過程(在線或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)量是決定這些步驟細(xì)節(jié)的因素。

裝配過程一般有兩種形式:單元或批處理過程和流水線過程。