焊膏對SMT印刷質量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。

PCBA電子設備裝配的基本要求

SMT電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應無傷痕，涂覆應無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應當正確，不應歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應當固定，焊接后不應再調整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時，機內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應當?shù)轿?、均勻和適量。

8．絕緣導線穿過金屬機座孔時，不應有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產(chǎn)過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此，降低成本還得從前面工序開始，應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產(chǎn)品應該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結合工藝，質量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進的管理模式，導入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個生產(chǎn)過程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競爭力。