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SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問(wèn)題
SMT貼片加工廠在無(wú)鉛貼片加工處理過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問(wèn)題,那么貼片加工廠又該如何解決這些問(wèn)題呢?
首先是假焊問(wèn)題,這通常是由以下原因引起的:元器件和焊盤可焊性差,再流焊溫度和升溫速度不當(dāng),印刷參數(shù)不正確,印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng),錫膏活性變差等原因。
解決方案如下:加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好;調(diào)整回流焊溫度曲線;改變刮1刀壓力和速度,保證良好的印刷效果;錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。
接下來(lái)是冷焊問(wèn)題,所謂的冷焊就是焊點(diǎn)表面偏暗,粗糙,與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。一般來(lái)說(shuō),SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜,焊錫變質(zhì),.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高等原因造成的。
一般解決辦法:根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線,調(diào)整曲線,然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常,改正預(yù)熱條件。
PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象?
客戶為了省成本、節(jié)省工序,深圳SMT貼片加工廠家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后,同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件,導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因,深圳SMT加工廠家覺(jué)得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。
雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面,雙面板要過(guò)兩次爐,元件重的在下面很容易掉,深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上,背面都是元件少,元件多掉了生產(chǎn)效率就低了,還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。
總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因:
1、元件的焊腳可焊性差;
2、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
3、元器件比較大、比較重;
解決方案:
元器件的焊腳可焊性差,這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的,一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的,所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件,避免此類問(wèn)題的發(fā)生。
焊錫膏濕潤(rùn)性差,焊錫膏千差萬(wàn)別,質(zhì)量良莠不齊,深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外,焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻,且不可著急。
元器件比較重,對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案,一個(gè)方案,先焊接好一面,再去焊接另一面,此類問(wèn)題可以杜絕;二個(gè)方案,如果一定要同時(shí)焊接,那么對(duì)于較大的元器件,一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。
SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制
SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:
1,印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。
2,制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。
3,生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。
4,貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。
5,有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。
對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。