盲埋孔電路板設(shè)計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復(fù)雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設(shè)計上有多年經(jīng)驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗，為您提供PCB一站式服務(wù)。

從PCB設(shè)計、PCB打樣、再到量產(chǎn)、SMT貼裝，電子整機測試。攜手俱進，共創(chuàng)雙贏 ！

設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機械元件之后，就可以準備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設(shè)計軟件工具簡化該過程，例如通過布線突出顯示網(wǎng)絡(luò)和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標簽和標識符

驗證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標簽，標識符，標記，徽標或任何其他圖像。 對組件使用參考標識符是一個好主意，因為這將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識別組件及其方向的標簽。 對于徽標和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設(shè)計個本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過運行設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）來驗證電路板布局。

電路板通過DRC后，您需要為制造商生成設(shè)計文件。 設(shè)計文件應(yīng)包括構(gòu)建電路板所需的所有信息和數(shù)據(jù)； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對于大多數(shù)制造商來說，您將可以使用如下所示的個本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

PCB設(shè)計

前期設(shè)計工作做得到位，背板PCB設(shè)計實現(xiàn)通常沒有太多難度，按照既定的布線規(guī)則進行連通即可，重點是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障

UT測試

背板UT單元測試，重點關(guān)注背板高速信號通道的SI性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助

系統(tǒng)集成測試

系統(tǒng)集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，例如：交換子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。