PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺(jué)得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過(guò)兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。

總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類問(wèn)題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問(wèn)題可以杜絕；二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。

SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

淺析PCBA品質(zhì)缺陷及原因

1、冷焊，指濕潤(rùn)作用不夠的焊點(diǎn)。特征：外表灰色、無(wú)光澤。在顯微鏡下觀察，焊點(diǎn)呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，過(guò)爐速度過(guò)快，產(chǎn)品過(guò)爐放置過(guò)密集，錫膏變質(zhì)等；

2、連錫，指兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，導(dǎo)致短路。特征：兩個(gè)引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設(shè)計(jì)尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設(shè)定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側(cè)立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因?yàn)樵b過(guò)松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過(guò)爐過(guò)程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會(huì)影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對(duì)檢修會(huì)產(chǎn)生影響。主要原因：元件包裝過(guò)松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過(guò)爐過(guò)程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時(shí)間不夠等原因?qū)е碌幕爻?，回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)，鋼網(wǎng)開(kāi)孔不當(dāng)?shù)龋?

8、針1孔。特征：焊點(diǎn)表面存在針1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當(dāng)?shù)取?

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無(wú)明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

2、量測(cè)所有POWER

主要測(cè)量個(gè)電源有無(wú)對(duì)地短路。

3、通電測(cè)試不良

通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。

5、維修后自檢

維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測(cè)試治具測(cè)試

用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過(guò)對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。