噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。3、閥的控制可實現(xiàn)直接脈沖控制，可實現(xiàn)飛行點膠、點數(shù)和膠量控制4、自動標定和視覺編程，懸浮式圖形軌跡預覽5、Excel式程序行編輯界面，簡單易學。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現(xiàn)膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

點膠工藝常見問題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調(diào)整點膠量。

在選購點膠機之前，首先需要確認以下2件事情：

1、使用膠水的基本特性：

1) 什么膠水?單組份還是雙組份(AB膠)?

2) 如果是雙組份，AB膠的體積比是多少?

3) 膠水的粘度和密度?

4) 膠水大約多長時間開始固化?完全固化時間?

2、點膠工藝上需要達到的要求：

1) 點膠精度要求如何?每個產(chǎn)品用膠量多少?

2) 膠水是用來灌封?黏貼?絕緣?防潮?點滴?

3) 要求如何實現(xiàn)點膠操作?

如何根據(jù)流體黏性選擇點膠閥

對于水或低粘度流體，所適用的膠閥要能夠確保流體在低壓下仍能夠流通，也就是通常所說的重力供給的情況。此時可選的膠閥有夾管閥、針閥或隔膜閥。

低中黏度流體的黏稠度和乳脂材料類似。給這類流體供料的加壓儲料容器需要有脫氣和攪拌的功能。帶有回吸功能的短管閥和提升閥正適合這種流體。中等粘度流體，亦可用氣動操作的針閥。