貼片加工要用到一些SMT設(shè)備，比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備，以PCB為基礎(chǔ)，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修?，F(xiàn)如今，隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步，SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來越輕便，功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則，及時(shí)將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或?yàn)E用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱，作業(yè)員在換料時(shí)應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi)，并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。從過程中采取措施，以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動，以減少機(jī)器的外力。

由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件，元器件小而輕，因此抗震能力較強(qiáng)。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。SMT貼片打樣采用自動化生產(chǎn)，能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展，集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。進(jìn)行自動光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。