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DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤(rùn)焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠,自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。在公司建立完善的培訓(xùn)體系、打造一個(gè)互動(dòng)的學(xué)習(xí)型組織的構(gòu)思與行動(dòng)下,每一個(gè)恒域人都會(huì)不斷地接受新知識(shí)和新思想的熏陶?,F(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)??商峁┩ㄓ嵞K類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!
我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù),也是電子電路表面組裝技術(shù),也是表面貼裝或表面安裝技術(shù),它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件,安裝在印制電路板的表面上通過(guò)回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù),電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%,重量可減輕60%到80%,可靠性高,抗震能力強(qiáng),自動(dòng)化量產(chǎn)水平高,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時(shí)間,歡迎各新老客戶前來(lái)我廠洽談業(yè)務(wù),了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門(mén)做pcba的廠家。
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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過(guò)程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析﹐過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。
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2、元器件采購(gòu)與檢查
元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無(wú)故障。
PCB:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見(jiàn)物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。