涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)

1、電解銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些

　　(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷

　　(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。

　　2、壓延銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)壓延銅箔繞曲性要好，

　　(2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。

　　(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產(chǎn)。

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電解銅箔執(zhí)行的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為IPC4562及GB/T5230；

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。依據(jù)銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，它的特點(diǎn)是，導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。電解銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。通電后，銅從陽(yáng)極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后將會(huì)獲得電子而在陰極析出純銅（電解銅）。