PCB設計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設計中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

設計PCB電路板的10個簡單步驟

如何分十步設計PCB電路板

在設計電路板時，有時似乎似乎完成設計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎知識，還是試圖確保電路板印刷完成，或者遇到更具體的設計問題，例如通孔技術或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設計信號完整性問題，則需要確保您擁有正確的設計軟件。

如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了，就不需要我告訴您了解設計軟件對正確設計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準確而可靠的集成，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。

用DRC檢查檢查先，這是一定要檢查的。DRC對于布線完成覆蓋率以及規(guī)則違反的地方都會有所標注，按照這個再一一的排查，修正。

有些pcb還要加上敷銅（可能會導致成本增加），將出線部分做成淚滴（工廠也許會幫你加）。確定的pcb文件轉成個本文件就可交付pcb生產(chǎn)了。有些直接給pcb也成，工廠會幫你轉個本文件。

高速PCB的疊層設計

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設計思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設計可以提高整個系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積?，F(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結構設計、介質的選擇和電源/地層的設計等，其中電源（地）層的設計是至關重要的。同時，合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎，是設計一個優(yōu)1質PCB的前提。

PCB的疊層設計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素決定。對于大多數(shù)的設計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達30層或更多。