正負光刻膠

正負光刻膠

光刻膠分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。正膠的圖像與掩模板的圖像是一致的，故此叫正膠，利用這種性能，將光刻膠作涂層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。

一般來說線寬的用正膠,線窄的用負膠! 正性光刻膠比負性的精度要高，負膠顯影后圖形有漲縮，負性膠限制在2~3μm.，而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導致影響精度，正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率，但是薄負性膠會影響孔。同種厚度的正負膠，在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌，正膠難以企及。按照感光樹脂的化學結(jié)構分類，光刻膠可以分為①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，進一步引發(fā)單體聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特點。賽米萊德提供美國Futurrex的光刻膠的供應與技術參數(shù)。

光刻膠：用化學反應進行圖像轉(zhuǎn)移的媒介

光刻膠具有光化學敏感性，其經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片。

光刻膠和集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的前端的即為光刻膠專用化學品，生產(chǎn)而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內(nèi)的各個下游終端領域，需求較為分散。

光刻膠基于應用領域不同一般可以分為半導體集成電路（IC）光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中， PCB光刻膠占全球市場24.5%，半導體IC光刻膠占全球市場24.1%，LCD光刻膠占全球市場26.6%。

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光刻膠存儲條件及操作防護

光刻膠是一種可燃液體，儲存條件應符合對應的法規(guī)，不要與強氧化劑混合，存放在通風良好的地方，保持容器密閉，避免吸入蒸汽或霧氣，避免接觸眼睛、皮膚或衣服，操作后徹底清洗。

個人防護

眼睛：佩戴化學飛濺護目鏡。

皮膚：戴上適當?shù)姆雷o手套防止皮膚暴露。

服裝：穿戴合適的防護服防止皮膚暴露。

呼吸器：無論何時在工作環(huán)境下呼吸保護必須遵循中國職業(yè)安全健康管理局標準的規(guī)定和ANSI美國國家標準學會Z88.2的相關要求，或必須執(zhí)行歐洲呼吸防護EN 149的標準。

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光刻膠運輸標識及注意事項

標簽上標明的意思

R標識

R10 YI燃。

S標識

S16  遠離火源-禁止吸煙。

S 24 避免接觸皮膚。

S 33對靜電放電采取預防措施。

S 9  將容器保持在通風良好的地方。

水生毒性

通過自然環(huán)境中的化學、光化學和微生物降解來分解。一般不通過水解降解。300 ppm對水生生物是安全的。鹵化反應可能發(fā)生在水環(huán)境中。