世祥集團代理國巨貼片電容

受到電子設備無止盡追求小體積與穩(wěn)定度等需求的驅動，積層陶瓷電容已成為市場上研發(fā)且有競爭激烈的電容之一。

作為積層陶瓷電容的主要供貨商，國巨持續(xù)分配研發(fā)資源在產(chǎn)品開發(fā)、制造精良以及質量保證上。并致力于提供完整積層陶瓷電容產(chǎn)品于各種不同的應用，包括消費電子，工業(yè)和重機械，汽車電子系統(tǒng)。

我們的積層陶瓷電容種類有:泛用型、超小尺寸、高壓電容、軟端電極電容、高頻交流用的高頻電容、車用電容、安規(guī)電容、低感質電容及其他產(chǎn)品。

國巨一級代理商教你輕松識別國巨貼片電容

貼片電容有大小識別方法、顏色識別方法、日期及型號識別方法等，下面為大家講解兩種國巨貼片電傻瓜識別方法，其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分貼片電容的。

 一、貼片電容顏色識別方法： 普通型，材質瓷片。外型單一、外觀單一，表面沒有絲印，沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。 

二、貼片電容大小識別方法： 

萬用表測量： 

1、黑表筆接COM，紅筆接右邊上面; 

2、將檔位接在被測電容大小的檔位; 

3、將萬用表表筆連接兩端測試即可得知。

貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過程很復雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來詳細講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過程。

4.紋理:貼片電容壓力應用到堆棧融合所有的單獨的層,這創(chuàng)造了一個整體結構。這就是所謂的一個貼片。

5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。

貼片電容的熱沖擊效應

貼片電容的熱沖擊效應作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內應力，導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會產(chǎn)生外應力，導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設計中，貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。