三維掃描儀的制作并非仰賴單一技術(shù)，各種不同的重建技術(shù)都有其優(yōu)缺點(diǎn)，成本與售價(jià)也有高低之分。目前并無(wú)一體通用之重建技術(shù)，儀器與方法往往受限于物體的表面特性。例如光學(xué)技術(shù)不易處理閃亮（高反照率）、鏡面或半透明的表面，而激光技術(shù)不適用于脆弱或易變質(zhì)的表面。3D掃描儀的用途是創(chuàng)建物體幾何表面的 點(diǎn)云（point cloud），這些點(diǎn)可用來(lái)插補(bǔ)成物體的表面形狀，越密集的點(diǎn)云可以創(chuàng)建更的模型（這個(gè)過(guò)程稱做三維重建）。若掃描儀能夠取得表面顏色，則可進(jìn)一步在重建的表面上粘貼材質(zhì)貼圖，亦即所謂的材質(zhì)印射（texture mapping）。

該方法具有精度高、速度快、易于操作.非接觸以及三維全場(chǎng)數(shù)據(jù)測(cè)量的優(yōu)勢(shì):

●復(fù)雜工況:生產(chǎn)和運(yùn)行工況高溫、振動(dòng)，大尺寸。大變形

●三維:二維圖像解算三維坐標(biāo)、三維位移場(chǎng)、三維應(yīng)變場(chǎng)

●全場(chǎng):百萬(wàn)像素至千萬(wàn)像素圖像,解算密集變形點(diǎn)數(shù)據(jù)

●動(dòng)態(tài):頻率為每秒幾十到幾十萬(wàn)次。由相機(jī)拍攝幀頻決定

●變形:連續(xù)識(shí)別跟蹤每個(gè)時(shí)刻每個(gè)變形點(diǎn)和相鄰點(diǎn)關(guān)系

●檢測(cè):實(shí)時(shí)拍攝連續(xù)變形圖像,在線和離線兩種檢測(cè)方式

電國(guó)面

靈活操作

超大視野

手持測(cè)量，靈活便攜，操作簡(jiǎn)便,更輕松地完成物

掃描僅視野遠(yuǎn)大于現(xiàn)有手持式三維掃描儀，

體三維測(cè)量過(guò)程;中大型物體三維測(cè)量,一

掃描面幅提升2倍以上，快速完成物體

機(jī)解決。

表面三維重建。

K系列復(fù)合式三維掃描儀,同時(shí)具備全局?jǐn)z影測(cè)量、紅色激光快速掃描和藍(lán)色

激光精細(xì)掃描三種模式，不僅具有遠(yuǎn)超其它激光三維掃描儀的細(xì)節(jié)能力，同時(shí)

內(nèi)置的攝影測(cè)量系統(tǒng)模塊極大的擴(kuò)展了儀器所支持的掃描尺寸和掃描精度，產(chǎn)

品融合了紅藍(lán)雙色激光和全局式三維測(cè)量?jī)身?xiàng)的專利技術(shù)，重新定義了便

攜式三維掃描儀，是一款真正應(yīng)用廣的專業(yè)級(jí)3D掃描儀。

攝影測(cè)量系統(tǒng)是-一個(gè)便攜式三坐標(biāo)工業(yè)測(cè)量系統(tǒng)。用高分辨

率單反相機(jī)，通過(guò)多幅二維照片,計(jì)算工件表面關(guān)鍵點(diǎn)三維坐標(biāo)，

采用編碼點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量。用于對(duì)中型、大型(幾米到幾

十米)物體的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行三維測(cè)量.與傳統(tǒng)三座標(biāo)測(cè)量?jī)x相比,

沒(méi)有機(jī)械行程限制，不受被測(cè)物體的大小、體積、外形的限制，

能夠有效減少累積誤差，提高整體三維數(shù)據(jù)的測(cè)量精度。可方

位方便測(cè)量大型工件。

系統(tǒng)既可單獨(dú)使用，也可與三維掃描儀配合使用,有效地保

證大型物體整體點(diǎn)云的拼接精度。