PCB鍍鎳層為什么會產生?有什么危害?

是鍍鎳過程中常見的故障，所謂，是目力所能見到的細孔。的產生是由于在陰極表面留有氣泡，造成絕緣，使金屬在該處不能沉積，而在氣泡旁邊的周圍則繼續(xù)增厚，以后氣泡逸出或，在該處留下凹陷的痕跡，這樣就形成。琪翔電子是一家專業(yè)生產定制鋁基板、電路板、工業(yè)監(jiān)控裝置pcb電路板等產品的生產配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買。有的直達至基體金屬或至鍍層中部為止，或逐漸為鍍層封閉。如直達基體金屬，則基體金屬與大氣接觸，易被腐蝕。如止于鍍層中部，則雖不致于立刻被腐蝕，但總是鍍層的弱點，耐腐蝕性能降低，也影響了鍍層的美觀，在拋光后有拉延的痕跡，使故障更為顯著。

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在線路板生產中出現氣泡如何處理

在經過壓合制程時，可能會產生氣泡，這時通常會采用一些方法來進行修正。  

1. 單雙面軟板 ：為了防止單雙面軟板產生氣泡，在設計的時候會單獨開出一些孔，這樣的經過壓合板內部的空氣就會隨著氣孔排出，這時就需要先放入冷壓機中，在經過過塑機一般會除去板內的氣泡。    

2.多層軟板和軟硬結合板：由于這兩種板的成本較大，所以一般都會對這些板使用真空輔助壓合，但挖空區(qū)還是無法避免含有揮發(fā)物。當軟硬結合板要進行電漿處理時，升溫和真空環(huán)境的組合效應都有機會沿著挖空區(qū)域邊緣分離，因為這些變化會讓殘留揮發(fā)物膨脹并產生蓋板推理。如果挖空區(qū)域小且被良好貼附，應該不會有損傷出現。產品要求越高，則PCB電路板的成本費用越多，其中PCB電路板的設計中會涉及到信號抗干擾、線路的布局、EMC等多方面的要求等。但是比較大的挖空區(qū)域就應該要進行排氣處理。進行這個處理，可以利用額外鉆孔程式貫穿空區(qū)來應對?？自谕ㄟ^電漿處理時要保持開放以平衡內外壓力，之后在電鍍等濕制程前以密封膠帶、焊錫或其它方法密封。

也有一種氣泡是來源于基材上面的氣泡，這種氣泡是由于基材儲存時間過長或者基材本身就是不合格產品，這種基材對于生產出來的線路板是不合格的。

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?線路板加工廠家全力配合客戶的需求

線路板加工廠家全力配合客戶的需求

前段時間，網上的黃先生通過搜索線路板加工廠家找到了我們琪翔電子，剛開始客戶只是詢一個較低的價格，我們業(yè)務經過和黃先生的交談以后，客戶要求先PCB打樣，黃先生立即發(fā)PCB資料給我們報價，我們工程師在審核客戶的PCB資料時發(fā)現客戶的資料中拼版有一定的問題，這樣的開料尺寸會浪費很多板材，導致材料浪費，成本，我們工程根據客戶的要求做了一個新的拼版方式，修改后的拼版方式為客戶解決了好幾百呢？客戶直接就下單給我們做貨了，對于客戶的需求我們琪翔電子是齊心協力的解決。我們也會努力做到做到更好。在江門臺山就有著這樣一家工業(yè)監(jiān)控裝置pcb電路板廠，琪翔電子主要生產中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-CPCB、蘋果頭、電池板、以及數碼類精細的線路板產品。

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