天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷(xiāo)售，回購(gòu)以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法：

1．原理：

傳統(tǒng)的盤(pán)裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤(pán)上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤(pán)的裝置上，物料在經(jīng)過(guò)感應(yīng)器時(shí)通過(guò)對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

2．局限性：

物料盤(pán)點(diǎn)周期長(zhǎng)，而且需要拆解包裝；

X-Ray點(diǎn)料方法：

利用X大角度透的原理，得到物料盤(pán)的影像圖，再經(jīng)過(guò)軟件的數(shù)據(jù)分析得出物料數(shù)量，整個(gè)過(guò)程耗時(shí)約10s～15s，而且盤(pán)點(diǎn)數(shù)據(jù)會(huì)直接上傳到企業(yè)系統(tǒng)，方便各個(gè)部門(mén)直接查詢相關(guān)物料數(shù)據(jù)。

密密麻麻的電子元件將焊腳遮蓋，如果想要通過(guò)視覺(jué)來(lái)判斷焊錫是否OK，難度相當(dāng)大，或者說(shuō)根本不可能通過(guò)視覺(jué)來(lái)判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虛焊等情況。

這時(shí)候，我們就需要利用可穿透遮蓋物的技術(shù)來(lái)檢測(cè)，如X-RAY檢測(cè)（機(jī)檢測(cè)）技術(shù)。一種超短波長(zhǎng)的光束，可穿透厚度小的木板、金屬、磚塊、塑膠等材質(zhì)，所以，利用X-RAY檢測(cè)PCBA電路板是非常值得推崇的。

問(wèn)：什么是假焊、虛焊、空焊？

答：

虛焊是指焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷；

假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出；

空焊就更好理解了，就是本應(yīng)該焊接卻沒(méi)有焊接的點(diǎn)位。