TYPE-C 芯片制造商

第三方芯片制造商要想拿到 Thunderbolt 3 的使用權可能還要再等一段時間。但可以想見，Intel 的這些做法會讓高速接口的未來更光明。和前兩代 Thunderbolt 相比，Thunderbolt 3 的普及程度明顯更高，不是嗎?一根電纜解決所有問題的時代離我們越來越近了，一起期待吧。

以上是關于嵌入式中-Intel Thunderbolt 3接口飛一般得快！明年會有更多設備用上它的相關介紹，如果想要了解更多相關信息，請多多關注線纜行業(yè)朋友分享圈，將給大家提供更全、更詳細、更新的資訊信息.

手機type c轉接口生產廠家 蘋果iPad新處理器是采用

根據之前的曝光，蘋果iPad新處理器是采用六核心設計，兩個是代號為Moon的核心，另外還有四個代號為Mistral的低功耗核心。具體參數和性能還不清楚，但應該是由臺積電代工的。

13英寸MacBook有望一同登場

此前臺灣媒體的報道，蘋果供應鏈之一的廣達電腦將會在今年第四季度完成蘋果“廉價筆記本”訂單，第四季度完成訂單意味著產品現(xiàn)在已經開始量產，按照正常節(jié)奏來說，上市的日期就是9-10月左右。既然蘋果iPhone X系列新手機發(fā)布會上沒有公布，那么iPad發(fā)布會上就有可能登場了。

手機type c轉接口生產廠家 對MIR USB 

該工作組于2009年9月宣布成立，2010年4月由諾基亞(Nokia)、三星和東芝(Toshiba)組成的MHL財團，2010年6月發(fā)布了MHL規(guī)范1.0版，并于2010年12月發(fā)布了遵從性測試規(guī)范(CTS)，2011年5月，標志著個支持mhl的產品的零售可用性，個采用MHL標準的移動設備是三星Galaxy S II，在2011年世界移動大會上宣布，MHL在2014年宣布，自該標準制定以來，已經有超過5億臺MHL兼容的產品交付使用，隨著Type- 產品的批量使用，目前MHL也推出USB Type-C (MHL Alternate Mode)，值得大家了解和學習及關注

手機type c轉接口生產廠家 USB 3.2主控芯片會在明年到來

預計USB 3.2主控芯片會在明年到來，可能會遵循與USB 3.1 Gen2相同的推出模式，也就是首先會出現(xiàn)在第三方控制器芯片中，并在一年或更長時間內集成到英特爾和AMD芯片，由于 USB 3.2 已經集成了 USB 3.1 和 USB 2.0 的主控，所以可以完全兼容現(xiàn)有的 USB-C 線纜.