非晶態(tài)軟磁合金一種無長(zhǎng)程序、無結(jié)晶粒的合金，又稱無定形金屬或金屬玻璃。具有軟磁特性的非晶態(tài)合金的磁導(dǎo)率高、矯頑力小、對(duì)應(yīng)力不敏感，且有耐蝕和高強(qiáng)度的特點(diǎn)。此外，其電阻率較高，可用于高頻。缺點(diǎn)是它在一個(gè)較低的溫度下會(huì)發(fā)生晶化，而且在更低的溫度下會(huì)發(fā)生結(jié)構(gòu)弛豫，使磁性發(fā)生變化，因此工作溫度不宜過高，不宜超過100～150℃。


磁場(chǎng)熱處理的工藝制度有兩種：一種是將合金加熱到略高于居里溫度，然后在磁場(chǎng)中冷卻;另一種是在略低于居里溫度下保溫，并加磁場(chǎng)進(jìn)行熱處理。處理過程中磁場(chǎng)施加的方式也有兩種：即縱向和橫向。前者磁場(chǎng)方向與材料工作過程中的磁化方向一致，后者是相互垂直。[2] 進(jìn)入90年代以后，人們對(duì)能源、電子和環(huán)境保護(hù)更加重視，對(duì)電力工程、電子器件等用的磁性合金的研制和開發(fā)也緊緊圍繞這幾個(gè)中心在開展。如在電力方面，正在開發(fā)鐵損小于鐵基非晶合金帶的三次再結(jié)晶極薄的取向硅鋼片。


四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時(shí)側(cè)蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國(guó)銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。

是由兩種或兩種以上的金屬與金屬或非金屬經(jīng)一定方法所合成的具有金屬特性的物質(zhì)。一般通過熔合成均勻液體和凝固而得。根據(jù)組成元素的數(shù)目，可分為二元合金、三元合金和多元合金。

人類生產(chǎn)合金是從制作青銅器開始，早生產(chǎn)合金的是古巴比倫人，6000年前古巴比倫人已開始提煉青銅(紅銅與錫的合金)。中國(guó)也是早研究和生產(chǎn)合金的國(guó)家之一。