當(dāng)這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當(dāng)焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質(zhì)。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據(jù)具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴(yán)格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機(jī)。

構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。