昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

　愛(ài)爾法錫膏粘貼性能可以很好的對(duì)細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，這是一款專為晶圓超細(xì)間距焊接開(kāi)發(fā)的，可以有效的為比較小的設(shè)備提供所需要的導(dǎo)熱性，其中錫膏的性能還包括可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒比較小、合金含量的比較少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。在加熱的過(guò)程中我們要選擇合適的加熱時(shí)間，在時(shí)間上2到3秒就可以了。

操作人員在進(jìn)行阿爾法焊錫的操作要領(lǐng)有哪些呢?

　　一個(gè)是焊件的表面處理，通常焊件都是使用的電力零件或者導(dǎo)線，一般情況下在使用前都要對(duì)焊件進(jìn)行表面清理工作，以去除焊接面上的銹跡，灰塵等，一面影響了焊接的質(zhì)量，給工件的焊接造成難以挽回的影響。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量?？梢酝ㄟ^(guò)手工擦拭的方式刮磨掉或者用酒精擦洗掉這些雜志。

錫絲要采用正確的加熱方法和合適的加熱時(shí)間。

在錫絲的加熱過(guò)程中我們要增加焊錫的接觸面積加快受熱，在使用烙鐵時(shí)我們減少對(duì)所焊接對(duì)象的面積這樣可以減少對(duì)物件的損壞或留下一些不一樣的隱患。當(dāng)錫和鉛按比例融合后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時(shí)，它的熔點(diǎn)變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。所以在焊接使我們要加大對(duì)錫絲的接觸、面積就可以了，這樣可以讓焊錫在烙鐵中均勻的受熱。在加熱的過(guò)程中我們要選擇合適的加熱時(shí)間，在時(shí)間上2到3秒就可以了。加熱的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易損壞元件，造成印刷線路板上銅箔脫落，所以在焊接的過(guò)程中我們要把握好時(shí)間。

錫膏在印刷的過(guò)程中出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊等現(xiàn)象，除去本身技術(shù)問(wèn)題，對(duì)錫膏而言可以鑒定出：

1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中各種金屬的比例不是很平均;黏度不足、錫粉顆粒太大。

2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強(qiáng)，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。

3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過(guò)高，顆粒度也有可能不匹配。