浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。一、化學鍍Ni-P技術(shù)指標鍍層厚度10-50μm，硬度Hv550-1100（相當于HRC55～72），結(jié)合強度大于15kg/mm²。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

1.均一性良好；2.可容忍較多的不純物；3.不用添加劑可得到光澤；4.可用不溶性陽極；5.操作范圍廣；6.配方簡單；7.前處理要求不高。

化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術(shù)的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?；瘜W鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。硫酸可以增加鍍錫液的導電性能，促進錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。