對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設(shè)計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補償。小于0.5MM會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。

特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。

這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上的問題。

2.板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB線路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)線路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進行加層，再將銅箔加在背反兩面進行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個層線路內(nèi)部實現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。