盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).

接下來(lái)是進(jìn)行故障處理，所謂的故障處理是有兩種，一種是數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)的自動(dòng)故障系統(tǒng)進(jìn)行故障故障，還有一種是數(shù)控機(jī)床操作信息的故障處理。HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜。兩種故障處理其實(shí)很容易會(huì)混為一談，不過(guò)，維修人員也是可以根據(jù)測(cè)試操作以及警報(bào)是否響起來(lái)排除一些故障因素。當(dāng)警報(bào)不響的時(shí)候，其實(shí)就已經(jīng)排除掉一些故障因素了，這個(gè)時(shí)候維修人員可以啟動(dòng)機(jī)器進(jìn)行常規(guī)測(cè)試。如果還是無(wú)法運(yùn)行的話，就需要再深入進(jìn)行檢測(cè)。

檢測(cè)數(shù)據(jù)，并且發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的所在是大畏數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修的核心，因?yàn)楝F(xiàn)在數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)內(nèi)部構(gòu)造比較復(fù)雜，所以在維修過(guò)程中不能隨意進(jìn)行拆卸，隨意的拆卸可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部零件的損壞甚至是會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)性能降低。因此，很多時(shí)間必須是和工人們?cè)谝黄穑绍嚧?、銑床、磨床，加工中心等。大部分的維修都是通過(guò)測(cè)試檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)然了，在必要的時(shí)刻，如果需要對(duì)機(jī)械進(jìn)行拆卸那也是無(wú)法避免的。

數(shù)控系統(tǒng)種類多，結(jié)構(gòu)也存在差異，應(yīng)用的途徑和方式也有很大不同。2．按故障的性質(zhì)分類⑴確定性故障確定性故障是指控制系統(tǒng)主機(jī)中的硬件損壞或只要滿足一定的條件，數(shù)控機(jī)床必然會(huì)發(fā)生的故障。而且數(shù)控系統(tǒng)初始設(shè)計(jì)的基本要求和硬件以及軟件的工程設(shè)計(jì)思路也很的區(qū)別。但是，不管是那種系統(tǒng)，它們的基本原理和構(gòu)成出入不大。數(shù)控系統(tǒng)在應(yīng)用過(guò)程中的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)都比較類似。在此，凌科將為大家做簡(jiǎn)單匯總。

伺服電機(jī)使用的過(guò)程當(dāng)中，個(gè)要注意的就是不要讓電機(jī)和水以及其他的液體的東西混合在一起了，因?yàn)檫@種電機(jī)運(yùn)行的時(shí)候是需要用電的，而且很多電機(jī)也就不具備防水的功能，如果說(shuō)把水和這個(gè)電機(jī)混合在一起，就很可能導(dǎo)致里面的線路短路，甚至有可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電機(jī)壞掉。僅在特殊情況下可通過(guò)變動(dòng)機(jī)床參考點(diǎn)(R)的限位開關(guān)位置來(lái)變動(dòng)其位置。尤其是在使用這種電機(jī)進(jìn)行作業(yè)的機(jī)器設(shè)備上，要注意這個(gè)機(jī)械設(shè)備的整體防水的能力，如果是在進(jìn)行施工作業(yè)的過(guò)程當(dāng)中，需要對(duì)一些液體的東西進(jìn)行操作，這個(gè)時(shí)候要先做好防水方面的處理工作，然后才去操作這些液體的產(chǎn)品。工作完畢之后應(yīng)該把機(jī)器表面的水漬擦干凈，避免這些水進(jìn)入到電機(jī)里面而導(dǎo)致電機(jī)受到影響。