值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內幾乎都沒有生產能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

電路板要想實現(xiàn)功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。