有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請(qǐng)求溫度比擬低，要避免溫渡過(guò)高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點(diǎn)，因而當(dāng)電路板上有這些不同類(lèi)型元件時(shí)，制定再流焊溫度曲線(xiàn)是一個(gè)應(yīng)戰(zhàn)性的問(wèn)題。向后兼容性也使問(wèn)題變得愈加復(fù)雜。在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請(qǐng)求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。

這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無(wú)鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無(wú)鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線(xiàn)的請(qǐng)求。