電鍍工藝

電鍍其產(chǎn)品無處不在，涉及領(lǐng)域非常廣泛，在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中有著舉足輕重的地位。但是，因?yàn)殡婂児に嚂?huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生一定污染，讓人又愛又恨。

定義

電鍍(Electroplating)：利用電解的原理為物件表面鍍上一層金屬的工藝，能夠起到提高物體金屬強(qiáng)度、防止金屬氧化（如銹蝕、提高耐磨、增加導(dǎo)電性、抗腐蝕等）以及提高物件表面美觀度（如反光性、顏色多樣化）的作用。

分類

按照不同的方式，電鍍的分類有所不同。按照 鍍層種類，可以分為鍍鉻、鍍銅、鍍鎘、鍍錫、鍍鋅……

鍍 鉻

鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。它有很強(qiáng)的鈍化性能，大氣中很快鈍化，顯示出具有金屬的性質(zhì)。鉻層在大氣中很穩(wěn)定，能長期保持其光澤，且能抵抗堿和大多數(shù)酸的腐蝕。

鉻層硬度高，耐磨性好，經(jīng)過拋光的裝飾鉻層對(duì)光有很高的反射能力，可用作反光鏡，且擁有較好的耐熱性。在500°C以下光澤和硬度均無明顯變化；溫度大于500°C開始氧化變色；大于700°C才開始變軟。由于鍍鉻層的優(yōu)良性能，廣泛用作防護(hù)裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響

零件的形狀是設(shè)計(jì)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要設(shè)計(jì)確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產(chǎn)帶來許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內(nèi)螺紋的零件、邊棱未進(jìn)行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長度比很小的深孔零件、要求內(nèi)表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復(fù)雜的零件進(jìn)行表面處理時(shí)，如果不采取特殊的技術(shù)措施，就很難在零件的表面上獲得質(zhì)量滿意的鍍覆層。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時(shí)候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對(duì)形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時(shí)，必須與用戶協(xié)調(diào)對(duì)鍍覆層的要求。

目前的年代,對(duì)電鍍加工技術(shù)的要求已經(jīng)上了一個(gè)臺(tái)階了.以前的電鍍技術(shù)對(duì)廢水等處理都不是很給力,現(xiàn)在可以讓電鍍對(duì)環(huán)境的影響達(dá)到較低.電鍍加工生產(chǎn)是一類專業(yè)性強(qiáng)、綜合性高、復(fù)雜性多的系統(tǒng)工程，無論是專業(yè)電鍍加工廠家，還是綜合性電鍍加工企業(yè)，都具有“四多”特點(diǎn)：鍍種多：有各種不同工藝類型的鍍種，單層或多層鍍，即使同一鍍種或鍍層，因組合不同，又可分吊鍍、滾鍍等不同生產(chǎn)方式。

工序多：如鍍前處理(脫脂、酸洗、活化等)、電鍍、電鍍加工后處理(鈍化、出光、氫、干燥等)。不同的基體前處理、電鍍和后處理工藝各異。品種多：如產(chǎn)品、材料幾何形狀、質(zhì)量要求不同等，都隨產(chǎn)品不同和質(zhì)量要求不同，其產(chǎn)品生產(chǎn)過程、工藝條件等也各不相同。因素多：如原材料、工藝配方、操作條件、設(shè)備正常程度，乃至水、電、氣三廢治理等電鍍生產(chǎn)過程中，每一因素均直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，因此必須加強(qiáng)現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)管理。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。