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金屬箔電阻
將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上,形成熱機(jī)平衡力對(duì)于電阻成型是十分重要的。避免使用劣質(zhì)焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導(dǎo)致接觸不良或者斷路。然后,采用超精密工藝光刻電阻電路。這種工藝將低 TCR、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、無(wú)感抗、無(wú) ESD 感應(yīng)、低電容、快速熱穩(wěn)定性和低噪聲等重要特性結(jié)合在一種電阻技術(shù)中?!∵@些功能有助于提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性,精度、穩(wěn)定性和速度之間不必相互妥協(xié)。為獲得電阻值,大金屬箔晶片電阻可通過(guò)有選擇地消除內(nèi)在“短板”進(jìn)行修整。當(dāng)需要按已知增量加大電阻時(shí),可以切割標(biāo)記的區(qū)域 (圖2),逐步少量提高電阻。
我國(guó)電子漿料的應(yīng)用上主要以導(dǎo)體漿料(銀漿、鋁銀漿)為主,其他漿料應(yīng)用上還不到位,這主要是我國(guó)追求低成本的原因。
電子漿料作為一種新型材料,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材(如電阻絲、電熱管等),且具有環(huán)保、和節(jié)能等特點(diǎn),其成本也與傳統(tǒng)材料接近,無(wú)疑將是將來(lái)的主要應(yīng)用方向。
當(dāng)前,我國(guó)國(guó)內(nèi)對(duì)新的的電子漿料的需求越來(lái)越大,因此,在借鑒國(guó)際上電子漿料發(fā)展的經(jīng)驗(yàn),鎢漿料和鉬錳漿料等新的電子漿料也已經(jīng)進(jìn)入到,并且國(guó)內(nèi)也有部分廠家能夠生產(chǎn)這兩種的電子漿料。
鎢漿料鎢漿料廣泛運(yùn)用在高溫共燒和陶瓷金屬化上。例如:MCH陶瓷發(fā)熱片,SMD陶瓷基座,陶瓷封裝等。
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