初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士＃8 –始終創(chuàng)建接地線

在PCB上必須有一個(gè)公共接地，因?yàn)樗鼮樗凶呔€提供了相同的測(cè)量電壓參考點(diǎn)。如果您要使用模擬電路作為初次設(shè)計(jì)，這將很方便。 如果您使用走線來(lái)接地而不是使用接地層，則會(huì)發(fā)現(xiàn)電路板上有許多不同的接地連接，所有這些連接都有各自的電阻值和壓降，這可能是一場(chǎng)噩夢(mèng)。

為避免所有這些廢話，我們始終建議您在PCB布局上創(chuàng)建專(zhuān)用的接地層。 這可能是單層板上的大銅面積，甚至是多層板上專(zhuān)門(mén)用作接地平面的整個(gè)層。 一旦添加了接地層，只需將所有需要接地的組件通過(guò)通孔連接起來(lái)即可。

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

如何設(shè)計(jì)PCB板并不容易。 其他工程師花了一些時(shí)間來(lái)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗(yàn)中受益。 如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，并且仍在學(xué)習(xí)線路板設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)整理了10個(gè)重要步驟，可用于為幾乎所有應(yīng)用程序創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。

任何工程設(shè)計(jì)都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設(shè)備都將以框圖和/或一組電子原理圖開(kāi)始。 原理圖完成并驗(yàn)證后，您可以按照以下步驟在PCB設(shè)計(jì)軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。 以下是PCB布局和設(shè)計(jì)步驟的完整列表：

1，創(chuàng)建原理圖,

2，創(chuàng)建空白的PCB布局

3，原理圖捕獲：鏈接到您的PCB,

4，設(shè)計(jì)PCB疊層

5，定義設(shè)計(jì)規(guī)則和DFM要求,

6，放置元件

7，插入鉆孔,

8，布線跟蹤

9，添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符,

10，生成設(shè)計(jì)文件

現(xiàn)在讓我們看看在審查pcb設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)現(xiàn)的常見(jiàn)的錯(cuò)誤:

錯(cuò)誤的著陸方式

我將從眾所周知的自己犯下的錯(cuò)誤開(kāi)始。令人震1驚，我知道。

所有PCB設(shè)計(jì)軟件工具均包含常用電子組件庫(kù)。這些庫(kù)包括原理圖符號(hào)和PCB著陸圖。只要您堅(jiān)持使用這些庫(kù)中的組件，一切都會(huì)很好。

當(dāng)您使用未包含在庫(kù)中的組件時(shí)，問(wèn)題就開(kāi)始了。這意味著工程師必須手動(dòng)繪制原理圖符號(hào)和PCB著陸圖。

繪制著陸圖案時(shí)很容易出錯(cuò)。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無(wú)法在板上焊接該部件。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。