雙平臺(tái)激光切割機(jī)

采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，我們提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。

大平臺(tái)激光切割機(jī)

該設(shè)備采用經(jīng)典的橋架式結(jié)構(gòu)，既采用X/Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工頭在穩(wěn)定的橋加上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)系統(tǒng)是獨(dú)立的，各自的運(yùn)動(dòng)互不干擾。

高的精度，高的品質(zhì)

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，本公司提供了一種更環(huán)保、快捷、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。

激光切割設(shè)備市面很多，那么激光切割機(jī)是什么呢？

激光切割機(jī)，也稱為激光切割設(shè)備，是對(duì)傳統(tǒng)金屬材料切割升級(jí)改造的新一代革命性產(chǎn)品，被廣泛使用并具有先進(jìn)的性能。激光切割機(jī)目前是一種有效、實(shí)用、可靠的金屬材料加工設(shè)備。在不銹鋼材料和碳鋼切割方面是有效節(jié)能的。與傳統(tǒng)金屬加工設(shè)備相比，加工效率快，加工品質(zhì)效果明顯，它廣泛應(yīng)用于鈑金、鍍鋅板、不銹鋼、碳鋼、錳鋼、鋁合金、等不同特性的金屬材料料。