在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會回答是計算機(jī)，其實這是很有道理的，如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。尤其現(xiàn)在人手一個的智能手機(jī)，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡稱，阻抗越小，耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。