工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

熔融石英砂是熔融石英塊在破碎后，通過(guò)篩分的產(chǎn)物，一般用于電子塑封填料的原材料、耐火材料、石英陶瓷材料的原料、材料，但采用鐵襯板的破碎機(jī)破碎后，鐵雜質(zhì)被嵌入石英塊而留在熔融石英粉中，即使采用高梯度的磁場(chǎng)也無(wú)法將其除去，影響產(chǎn)品的性能如鐵含量、白度、熔點(diǎn)、電導(dǎo)率、磁性物總含量等檢測(cè)數(shù)據(jù)。如質(zhì)量較好的粉石英，開(kāi)采出來(lái)后，經(jīng)水洗分級(jí)除去粗顆粒和雜質(zhì)，細(xì)粒級(jí)干燥后可作為生產(chǎn)無(wú)堿玻璃纖維原料。 采用陶瓷內(nèi)襯的MWS無(wú)鐵污染制砂機(jī)，內(nèi)襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問(wèn)題。在給料為30mm時(shí)，排料粒度可達(dá)5mm~200目，通過(guò)篩分機(jī)可分出不同的粒度級(jí)別。利用此工藝可進(jìn)行結(jié)晶石英、長(zhǎng)石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過(guò)程無(wú)鐵污染制砂場(chǎng)合。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。根據(jù)試驗(yàn)，專家認(rèn)為：這個(gè)題已經(jīng)十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

電工級(jí)硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,陶瓷釉料等.

高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國(guó)家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，有很好的市場(chǎng)前景。由于純的環(huán)氧樹(shù)脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，因此需要添加具有耐熱和強(qiáng)固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家