由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當作預熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點：因為一般都取較低的預熱溫度，因而對部品高溫影響小（給部品應力?。┕士裳娱L其加熱時間，以便達到助焊劑的活性化。同時因為從預熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標定。

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

焊接工藝是根據(jù)焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。

　　自動焊錫機整機采用嵌入式工業(yè)計算機控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機遠程連接，支持SPC(統(tǒng)計過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。