測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。耐電流參數(shù)測試由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

●超溫保護

儀器可以設(shè)定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調(diào)節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題?！癯瑴乇Ｗo儀器可以設(shè)定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。