SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：工藝參數(shù)驗(yàn)證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需要精心調(diào)制，而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，還是取決于焊接質(zhì)量的好壞，這一過程必須要經(jīng)過多次試驗(yàn)才能實(shí)現(xiàn)。AOI提供了驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果有效手段。

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測。

元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機(jī)誤 報，無法消除。