為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮。

1，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號(hào)線長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過(guò)孔數(shù)量越少越好。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；

電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來(lái)講出現(xiàn)的可能性較大；

鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；

2.電氣預(yù)設(shè)要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑大于1mm，可用單面針床來(lái)測(cè)試，減低測(cè)試成本；(2)每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，2.54mm之內(nèi)；(3)電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；(4)測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。