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質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規(guī)范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要,這樣可以及時發(fā)現上段工序中的品質問題并加以糾正,防止不合格產品進入下道工序。
SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。
因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯技術,起源于20世紀80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯結。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術,具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點,從而被眾多電子廠家采納應用。對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。
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