DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

在SMT貼片加工過程中，有著許多設備，它們每一個都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。特點：微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點：⒈封裝尺寸與裸片尺寸大小一致。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。