鑄造的金屬表面處理工藝：鑄造工藝和整個(gè)塑料制品是非常相似的生產(chǎn)過程中，使用精密模具，但塑料材料成熔融金屬進(jìn)行處理;和鑄造CNC接合工藝;數(shù)密度，金屬基質(zhì)復(fù)合材料適用于航空航天用。有金屬基質(zhì)復(fù)合體的許多基材，但作為用于封裝熱匹配的復(fù)合材料主要是Cu基體和陳基復(fù)合但密度也銅/ W具有空間中的總輻射劑量（TID）環(huán)境良好的屏蔽效果以獲得相同的屏蔽效果，鋁的厚度用于需要是16倍的Cu / W的。新型的金屬封裝材料及其應(yīng)用除了Cu／W及Cu／Mo以外，傳統(tǒng)金屬封裝材料都是單一金屬或合金，它們都有某些不足，難以應(yīng)對(duì)現(xiàn)代封裝的發(fā)展。新材料和除了Cu / W和Cu /鉬等金屬的包裝應(yīng)用中，傳統(tǒng)的包裝材料是單一金屬或金屬合金，它們具有一些不足之處，它是難以應(yīng)付現(xiàn)代包裝的發(fā)展。

金屬表面處理這些材料具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對(duì)含量的變化進(jìn)行調(diào)整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。 金屬基復(fù)合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的專用氣密封裝，在許多領(lǐng)域，尤其是在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 銅、鋁純銅也稱之為無氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，然而，它的CTE高達(dá)16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力。

金屬表面處理種類有哪些

例如：模具。鍍裝飾鉻主要是為了讓表面更加光亮、外形美觀。鍍鎳：借氧化還原作用在金屬表面沉積，用于提高抗腐蝕性和耐磨性，增加美觀和光澤。添加Al2O3后，導(dǎo)熱系數(shù)稍有降低，為365W(m-1K-1)，電阻略微提升，為1．85μΩ·cm，但抗拉強(qiáng)度獲得持續(xù)上升。鍍鈦：防止污染，與人體接觸不會(huì)產(chǎn)生過敏反應(yīng)。因?yàn)殁伝衔镱伾喾N，可以增加美觀效果。同時(shí)鈦具有抗酸抗堿的功能。

鍍銀：主要有兩方面作用，一種是裝飾性，一種是功能性。

金屬表面處理方法

金屬拉絲

是通過研磨產(chǎn)品在工件表面形成線紋，起到裝飾效果的一種表面處理手段。根據(jù)拉絲后紋路的不同可分為：直紋拉絲、亂紋拉絲、波紋、旋紋。

技術(shù)特點(diǎn)：

拉絲處理可使金屬表面獲得非鏡面般金屬光澤，同時(shí)拉絲處理也可以消除金屬表面細(xì)微的瑕疵。

產(chǎn)品推薦：

LAMP手柄，Zwei L處理，采用優(yōu)異的研磨技術(shù)，彰顯品位。