焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永l久連接。然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

一方面的錫資源的緊缺,另一方面則是錫資源的浪費。因此,在國內(nèi)電子工業(yè)中,錫渣回收必然是大有可為的。電子制造業(yè)是錫的主要用途,隨著電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展,錫資源的用量也越來越大。錫的儲量是有限的,需要節(jié)約使用。廢棄的錫錠經(jīng)過重新冶煉之后再使用,能夠在一定程度上減少焊錫的浪費。  錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。