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錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。

為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。

欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

封裝用高密度錫膏生產工藝，是將生產超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經自動配比進料設備進行混合加工；再在反應爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進料設備與錫粉進行混合加工；焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96。加工后的成品送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；對經材料分配器分別按所規(guī)定二種技術指標不同等級的二級精密研磨設備研磨后自動包裝產品，并送至低溫倉庫貯存，STM專用錫膏具有工藝簡單，設備造價低，生產等優(yōu)點。

關于保存：

錫膏產物后請立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。請留意對錫膏冷凍保管!!

另一方面，錫膏開封運用之后假如另有剩余且盼望在下一輪組裝進程中持續(xù)運用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保管，而只是放置在室溫情況下即可。

錫膏印刷前的準備：

錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2個步調的操作：

（1）不要開封，在室溫下放置至多4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然上升至室溫。

（2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，回收錫膏要停止攪拌以保證錫膏中的結構成分分平均分布。發(fā)起公用攪拌設置裝備擺設，錫膏回收沿統(tǒng)一偏向攪拌1-3分鐘即可。

因為錫粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據自己的產品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點。熔化后，基體覆蓋焊點表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。