納米噴鍍設(shè)備鏡面涂裝技術(shù)要展趨勢的一個(gè)更重要的方面是電鍍技術(shù)從表面進(jìn)入到材料內(nèi)層乃至于核心部位，這就是納米噴鍍鏡面涂裝制造。

D封裝和印制板制造是典型的電鍍制造在電子工業(yè)中的應(yīng)用。納米噴鍍設(shè)備現(xiàn)在芯片制造已經(jīng)離不開電鍍技術(shù)，因?yàn)榧呻娐分羞B線已經(jīng)發(fā)展為納米級，納米噴鍍設(shè)備原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展。這種技術(shù)趨勢的延伸是微制造中的電解成型，包括微型機(jī)器人構(gòu)件的電沉積制造等，將是電鍍技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)

合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

電鍍工藝保護(hù)層厚度不僅能夠維護(hù)不會(huì)受到浸蝕,另外能改進(jìn)異形彈簧的外型。一些電鍍工藝金屬材料還能改進(jìn)異形彈簧的工作中特性,比如提升表層強(qiáng)度,提升耐磨損工作能力,提升耐熱性,避免線浸蝕等。但假如單純性以便異形彈簧的浸蝕,一般應(yīng)當(dāng)選用用磷化處理層與電鍍工藝鎘層。電鍍鎳異形彈簧鋅在干躁的氣體中較安定,基本上不產(chǎn)生變化,不容易掉色。