多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過(guò)什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過(guò)兩層，比如說(shuō)四層，六層，八層等等。當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過(guò)壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。


眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個(gè)特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時(shí)就考慮一個(gè)合適的補(bǔ)償量，當(dāng)然這個(gè)補(bǔ)償量是經(jīng)過(guò)制造商試驗(yàn)得出的。同時(shí)經(jīng)過(guò)電鍍后在蝕刻時(shí)也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測(cè)試，及對(duì)其進(jìn)行AOI或切片測(cè)試。PCB 設(shè)計(jì)師在設(shè)定阻抗線寬度時(shí)，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個(gè)合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。

三極管：三極管符號(hào)有兩面，一面是一個(gè)圓弧形，另一面是一個(gè)平面。平面的一端對(duì)應(yīng)線路板上符號(hào)平面的那一端。

排阻：在排阻上面寫著規(guī)格型號(hào)，在上面有一個(gè)圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端

排容：在排容上面寫著規(guī)格型號(hào)，在上面有一個(gè)圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端

集成電路（芯片）：集成電路對(duì)應(yīng)的線路板位置有一個(gè)缺口，芯片有缺口的那一端對(duì)應(yīng)線路板位置上有缺口的那一端。

2.電氣預(yù)設(shè)要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑大于1mm，可用單面針床來(lái)測(cè)試，減低測(cè)試成本；(2)每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，2.54mm之內(nèi)；(3)電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；(4)測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。