真空電鍍特點

真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性是不一樣的，主要是堆積進(jìn)程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細(xì)的小點，這就是結(jié)晶核，跟著時刻不斷添加，單個結(jié)晶數(shù)量的添加，并相互銜接成片，從而構(gòu)成電鍍層。聯(lián)系力是指一個物體粘剄另一個物體上的規(guī)模與程度。若是一個鍍層因機(jī)械力或是變形而發(fā)生掉落，或是被氣體吹脫，被腐蝕而剝離，則電鍍層缺少聯(lián)系力。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標(biāo)，它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系，聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。塑料化學(xué)電鍍法的全過程共分四個步驟：即表面粗化、表面敏化活化、沉積導(dǎo)電層、電鍍。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物，電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系，然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象，這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前，電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗，電鍍層則會直接接觸到基體材料的外表，并與之結(jié)實發(fā)生聯(lián)系?；w資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。電鍍在電流密度較低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值，因而實際掩蓋才能比較好?；w資料的外表狀況對電鍍掩蓋才能的影響很復(fù)雜。針對各種出現(xiàn)涂抹缺陷的現(xiàn)象，我們需要具體原因具體地分析，這樣才能真正地解決問題。

影響電鍍結(jié)晶粗細(xì)的因素

 在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時，同時進(jìn)行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電*反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰*上進(jìn)行金屬沉積的過程。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

產(chǎn)品電鍍在成型時需要注意的事項

應(yīng)力的消除方法：

1）產(chǎn)品在設(shè)計時壁厚均勻，在產(chǎn)品冷卻后可以均勻的收縮，盡量避免利角的存在。

2）在模具上要保證模具水路循環(huán)冷卻均勻，流道直徑過大和長度過長都會使應(yīng)力升高。

3）頂桿需要放置在材料抱緊力大的區(qū)域，且成型機(jī)的頂出速度過快，容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的問題，頂出速度需要保證產(chǎn)品受力均勻頂出。

4）在工藝調(diào)試時降低注射壓力和速度，提高模具溫度、材料溫度可以使材料的應(yīng)力降低，縮短注射時間、保壓時間都是有利于應(yīng)力的降低。

5）在我們生產(chǎn)中常使用熱處理的方式來改變產(chǎn)品應(yīng)力過大的問題，將產(chǎn)品放在65-75℃烘箱2h后，進(jìn)行降溫來消減內(nèi)應(yīng)力。

熔接痕

當(dāng)熔體填充時，熔接痕是由兩股或多股以上熔體匯合而成，只能調(diào)小或者改變形狀，隱藏在不顯而易見的位置。因此，當(dāng)熔體的流動溫度越高，交匯的角度越大，熔接線的強(qiáng)度就會非常的好。