smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產(chǎn)過程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產(chǎn)和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上，進行反復搖擺彎曲試驗。計數(shù)器自動記錄載帶的彎曲時間。