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SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購置,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。
通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后,設(shè)置好的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊。
經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后,還要QA進(jìn)行整體檢測(cè),以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。
出貨包裝是否完善,是否有齊全的防護(hù)措施,這些都是非常重要的細(xì)節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠,為了節(jié)省成本,在包裝上動(dòng)手腳,這樣看似省錢了,實(shí)際上卻降低了對(duì)產(chǎn)品的保護(hù),可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中造成損失,這些都是可以避免的。
這個(gè)容易被忽視,但是也是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下,PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個(gè)公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對(duì)于沒有責(zé)任心的公司和員工,并不建議與其合作。