真空鍍膜加工是一種由物理方法產(chǎn)生薄膜材料的技術(shù)。在真空室內(nèi)材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。

真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術(shù)。真空氣相沉積制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成披覆的聚合物薄膜。 可涂裝到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中。膜厚均可達(dá)到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。 

真空鍍膜加工是保證真空鍍膜鍍膜質(zhì)量的關(guān)鍵。鍍膜操作：待真空鍍膜鍍件上架并裝上鎢絲，然后入爐，檢查接觸是否良好，轉(zhuǎn)動正常，關(guān)真空鍍膜真空室，抽真空。

　真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個重要方面，它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法。在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法，稱為真空鍍膜。在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等）。

真空鍍膜技術(shù)的應(yīng)用時較早的。真空鍍膜技術(shù)在電子方面開始是用來制造電阻和電容元件，之后隨著半導(dǎo)體技術(shù)在電機學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用，又使這一技術(shù)成為晶體管制造和集成電路生產(chǎn)的必要工藝手段。近年來，隨著集成路向大規(guī)模和超大規(guī)模集成方向發(fā)展，從而又對真空鍍膜技術(shù)提出了新的要求。因而在電機學(xué)領(lǐng)域中又產(chǎn)生了一個新的分支一薄膜微電子學(xué)。真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。在進(jìn)入鍍膜室之前，工件須在電鍍前仔細(xì)清洗。