光刻膠工藝

主要用于半導體圖形化工藝，是半導體制造過程中的重要步驟。光刻工藝利用化學反應原理把事先制備在掩模上的圖形轉(zhuǎn)印到晶圓，完成工藝的設備光刻機和光刻膠都是占半導體芯片工廠資產(chǎn)的大頭。

在目前比較主流的半導體制造工藝中，一般需要40 步以上獨立的光刻步驟，貫穿了半導體制造的整個流程，光刻工藝的先進程度決定了半導體制造工藝的先進程度。光刻過程中所用到的光刻機是半導體制造中的核心設備。目前，ASML 的NXE3400B售價在一億歐元以上，媲美一架F35 戰(zhàn)斗機。

按曝光波長，光刻膠可分為紫外（300~450 nm）光刻膠、深紫外（160~280 nm）光刻膠、極紫外（EUV，13.5 nm）光刻膠、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。按照應用領域的不同，光刻膠又可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低，而半導體光刻膠代表著光刻膠技術先進水平。

光刻膠相關信息

賽米萊德——專業(yè)光刻膠供應商，我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?

光刻膠是印刷線路板、顯示面板、集成電路等電子元器件的上游。光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋范圍非常廣，上游為基礎化工材料行業(yè)、精細化學品行業(yè)，中游為光刻膠制備，下游為電子加工廠商、各電子器產(chǎn)品應用終端。由于上游產(chǎn)品直接影響下游企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量，下業(yè)企業(yè)對公司產(chǎn)品的質(zhì)量和供貨能力十分重視，常采用認證采購的模式，進入壁壘較高。

在下游半導體、LCD、PCB等行業(yè)需求持續(xù)擴大的拉動下，光刻膠市場將持續(xù)擴大。2018年全球光刻膠市場規(guī)模為85億美元，2014-2018年復合增速約5%。據(jù)IHS，未來光刻膠復合增速有望維持5%。按照下游應用來看，目前半導體光刻膠占比24.1%，LCD 光刻膠占比26.6%，PCB 光刻膠占比24.5%，其他類光刻膠占比24.8%。

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光刻膠市場空間與半導體的分不開。2012-2018年全球半導體市場規(guī)模復合增速8.23%，在全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展下，全球半導體光刻膠市場持續(xù)增長。

而國內(nèi)市場，因全球半導體、液晶面板以及消費電子等產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，對光刻膠需求量迅速增量。

但是遠遠不夠，從全球光刻膠的市場競爭格局來看，光刻膠市場主要由日韓企業(yè)主導，國內(nèi)企業(yè)市場份額集中在低端的PCB光刻膠上，高技術壁壘的LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。根據(jù)某些數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)光刻膠產(chǎn)值當中，PCB光刻膠的占比高達95%，半導體光刻膠和LCD光刻膠產(chǎn)值占比都僅有2%。

由上分析可知，我國目前在光刻膠領域急需技術突破的。

光刻膠市場情況  

目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。光刻膠屬于高技術壁壘材料，生產(chǎn)工藝復雜，純度要求高，需要長期的技術積累。日本的JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業(yè)占據(jù)了全球70%以上的市場份額，處于市場壟斷地位。

光刻膠市場需求逐年增加，2018年全球半導體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大，未來光刻膠市場將持續(xù)擴大。

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