蝕刻曝光就是通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

1、曝光過(guò)度會(huì)導(dǎo)致顯影不凈。

2、曝光能量不足會(huì)導(dǎo)致顯影過(guò)度。

3、實(shí)際曝版光能量需權(quán)根據(jù)干膜種類、厚度或油墨種類/厚度/烘烤時(shí)間確定，正常線路曝光使用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能量150-500mJ/cm2，具體以曝光尺為準(zhǔn)；線路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9 --13格。

通常可藉由改動(dòng)溶液濃度及溫度予以操控。溶液濃度可改動(dòng)反響物質(zhì)抵達(dá)及脫離待精密五金蝕刻物外表的速率，一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)溶液濃度添加時(shí)，精密五金蝕刻速率將會(huì)進(jìn)步。而進(jìn)步溶液溫度可加快化學(xué)反響速率，進(jìn)而加快精密五金蝕刻速率。

除了溶液的選用外，挑選適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它必須與待精密五金蝕刻資料外表有很好的附著性、并能接受精密五金蝕刻溶液的腐蝕且安穩(wěn)而不蛻變。

曝光膜通俗的講就是種感光薄膜，它遇光會(huì)發(fā)生光聚合反應(yīng)般采用zhi紫外光進(jìn)行曝光），曝光后會(huì)生成種藍(lán)色不溶于NaCo但溶于NaoH的物質(zhì)。曝光膜主要用于PCB生產(chǎn)中的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（INDF）和外層圖形轉(zhuǎn)移中（DF）工序，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移主要生產(chǎn)流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—顯影—蝕刻—褪膜—下工序；外層圖形轉(zhuǎn)移主要生產(chǎn)流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—顯影—下工序。貼膜操作貼的就是曝光膜，它在覆銅板上貼上曝光膜，送入到紫外曝光機(jī)中進(jìn)行曝光，經(jīng)過(guò)顯影蝕刻等操作就能得到所需要的線路圖形。