另一個(gè)步驟是，肯定可編程元件在消費(fèi)過(guò)程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運(yùn)用哪些設(shè)備來(lái)編程。    此外，還應(yīng)當(dāng)思索信息跟進(jìn)，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。經(jīng)過(guò)材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車(chē)間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。只需運(yùn)用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測(cè)試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、本錢(qián)微風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。

貼片機(jī)的類(lèi)型分為轉(zhuǎn)動(dòng)架型貼片機(jī)、龍門(mén)貼片機(jī)和靈敏型貼片機(jī)三種。龍門(mén)貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢(qián)較低，而且它的編程才能較強(qiáng)，便于運(yùn)用帶裝組件，因而，將來(lái)的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門(mén)貼片機(jī)。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢(shì)。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。不同的消費(fèi)環(huán)境需求運(yùn)用不同類(lèi)型的貼片機(jī)。消費(fèi)范圍是首先需求思索的問(wèn)題。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請(qǐng)求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤(pán)上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。