可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。1、蝕刻：利用蝕刻液與bai銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要du的銅，得到zhi所要求的線路。

2、曝光dao：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。

當光線照bai射到乳劑時，鹵化銀中的微小晶體會發(fā)生du變化，當顯影時zhi，受到光線照射而發(fā)生dao變化的晶體會形成黑色的金屬銀晶體。結(jié)果畫幅中受到光線照射的區(qū)域會轉(zhuǎn)變?yōu)榈灼习岛谏慕饘巽y區(qū)域。

畫幅中那些沒有受光線照射的區(qū)域又會怎樣呢？這些區(qū)域的鹵化銀晶體沒有變化，在顯影過程中就會被沖洗掉。因此，畫幅中沒有受到光線照射的區(qū)域在底片上會變?yōu)榭盏膮^(qū)域。這些區(qū)域中所剩下的只是膠片的透明片基。

在感光科學(xué)中,鹵化銀的顯影過程可分為化學(xué)顯影和物理顯影兩大類.二者的區(qū)別在于:在化學(xué)顯影過程中,銀離子是來自于鹵化銀晶格,催化銀離子還原的是鹵化銀晶體曝光后產(chǎn)生的潛影中心,顯影之后得到絲狀金屬銀;而在物理顯影過程中,銀離子是以絡(luò)合離子的形式存在于溶液中,絡(luò)合銀離子與顯影劑在物理顯影核(重金屬硫化物或重金屬膠體粒子)的催化下發(fā)生氧化還原反應(yīng),生成的金屬銀沉積在物理顯影核的表面,一般呈顆粒狀.


由于擴散轉(zhuǎn)移過程中未曝光的鹵化銀在物理顯影核層上形成正像,因此其感光特性曲線與化學(xué)顯影得到的負性特性曲線相反,即未曝光區(qū)的物理顯影銀影像密度高,曝光區(qū)的物理顯影銀密度低.將CTP版材進行光楔曝光,顯影加工后,利用掃描電鏡觀察不同曝光級的物理顯影銀結(jié)構(gòu),結(jié)果如圖2所示.其中白色部分為金屬銀,黑色部分為基底,銀影像的反射密度標于相應(yīng)的照片下.由圖中可以看出,對于不同曝光級,物理顯影銀都呈顆粒狀.在較弱曝光級,物理顯影銀顆粒數(shù)目多,堆積緊密,這也是影像區(qū)呈現(xiàn)親油性的主要原因.